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產品介紹

表面自動黏著接地矽膠墊片 (SMTG Series)
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SMT(SMD) Grounding Gasket (SMTG Series)

產品名稱 : 表面自動黏著接地墊片 (SMTG Series)

產品簡介

隨著消費性電子產品增加了更多的功能且設計了更小、更輕薄的外型，印刷電路板Layout的複雜性在不斷增加，可能會更加干擾電子產品的功能。電子工程師的設計空間變的更具挑戰。這些挑戰需要額外的接地點，以幫助消除雜訊，靜電，和其他相關的電磁波干擾現象。 發展了最新的耐高溫矽橡膠的材質與可焊錫的金屬合金薄膜結合在一起的SMT Gasket( SMTG SERIES )，此產品也提供了優良的電氣特性與壓縮回彈力，有許多不同的尺寸可供客戶選擇 。
產品優點
產品特性
  • 可用於表面自動黏著的防電磁波干擾防護墊片。
  • 高壓縮率與優異的導通性能。
  • 可提供各種能適用的尺寸規格與重工的可行性。
  • 對於印刷電路板有強力的黏著特性。
  • 規格化的設計，節省設計的時間與模具費用。
  • 產品可靠性高，不會有斷裂及的壓縮誤判的風險。
  • EIA標準化的捲軸包裝，生產效率高。
　 Part Number Width(mm) Height(mm) Length(mm) EA/Reel
1 SMTG-2-0.7-1 2 0.7 1 4,000
2 SMTG-2-1-1-A 2 1 1 10,000
3 SMTG-2-1.2-1.25-A 2 1.2 1.25 6,000
4 SMTG-2-1.5-1-A 2 1.5 1 8,000
5 SMTG-2-2-1.5-A 2 2 1.5 6,000
6 SMTG-2.5-1.2-1 2.5 1.2 1 3,000
7 SMTG-3-1.5-2-A 3 1.5 2 8,000
8 SMTG-3-1.5-4 3 1.5 4 6,000
9 SMTG-3-2-2 3 2 2 2,000
10 SMTG-3-2-2-A 3 2 3 6,000
11 SMTG-3-2.5-3 3 2.5 3 4,000
12 SMTG-3-3-2 3 3 2 3,000
13 SMTG-4-1.5-3 4 1.5 3 6,000
14 SMTG-4-3-3 4 3 3 3,000
15 SMTG-4-3.5-3 4 3.5 3 3,000
16 SMTG-4-4-3 4 4 3 2,000
17 SMTG-4-4-6 4 4 6 2,500
18 SMTG-4-4.5-3 4 4.5 3 2,000
19 SMTG-4-5-5 4 5 5 2,000
20 SMTG-4.5-4.5-6 4.5 4.5 6 2,500
21 SMTG-4.5-5-6 4.5 5 6 1,000
22 SMTG-4.5-6-2.5 4.5 6 2.5 1,500
23 SMTG-4.5-6-6 4.5 6 6 1,000
24 SMTG-5-6.5-3 5 6.5 3 1,500
25 SMTG-5-7.5-3 5 7.5 3 1,500
26 SMTG-5-7.5-6 5 7.5 6 900
27 SMTG-5-9-6 5 9 6 800
28 SMTG-6-6.5-5 6 6.5 5 1,000
29 SMTG-10-12-8.4 10 12 8.5 800
30 SMTG-12-17-11 12 17 11 150
*以上若無您所需要的尺寸、可隨時向有德科技的銷售工程師聯絡、我們會打樣並將很快的提供您所需要的樣品。
料號結構
SMTG – 4 x 3 3 - A
〔1〕   〔2〕   〔3〕 〔4〕   〔5〕
〔1〕 Part Name
〔2〕 Width-----mm
〔3〕 Height-----mm
〔4〕 Length-----mm
〔5〕 A= Au Plated Film; N/A= Sn
壓縮測試規格: P/ N_SMTG-4-3-3
測試方式 : 壓縮高度＋壓縮力量＋壓縮電阻值
測試報告 : P/ N_SMTG-4-3-3
SMTG-4-3-3
Test Method
JIS-K-7194		 Compression (%) Pressure (gf) Height (mm) Resistance (Ω) Rebound (mm)
10% 70 2.70 0.020 3.00
15% 110 2.55 0.015 3.00
20% 180 2.40 0.013 3.00
25% 250 2.25 0.012 3.00
30% 340 2.10 0.011 3.00
35% 420 1.95 0.010 3.00
40% 550 1.80 0.009 3.00
45% 790 1.65 0.009 3.00
50% 1100 1.50 0.009 3.00
*The above data is actual test value, not absolute value.
將SMT Gasket焊在印刷電路板上, 並Re-flow後。電路板固定每分鐘50mm的速度，並從上側產生拉力。當SMT Gasket與印刷電路板完全分離時，計算拉力值。
當SMT墊片與印刷電路板完全分離時，計算拉力值。
SMTG-4-3-3 Pulling Force / kgf
NO.1 3.417
NO.2 2.928
NO.3 3.222
NO.4 2.986
NO.5 3.182
Average 3.147
*The above data is actual test value, not absolute value.
環境測試
RoHS Compliant (Halogen Free & PB Free): SGS TEST REPORT
高低溫壽命加速測試報告 : SGS / ETC LAB.
防電磁波效能測試：65dB (AVG.) ; E5062網路分析儀; From 30MHz to 3GHz
Recommended Reflow Soldering Condition
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