有基材導電雙面背膠
- NWTN系列-是一種導電有基材雙面膠帶。
- NWTN系列-有垂直導通( Z軸 ) 與水平橫向導通( X-Y軸 ) 的功能。
- NWTN系列-對於EMI / RFI的防護、或者透過EMI / RFI接地墊片黏著於金屬表面是非常適合的。
- NWTN系列-導電雙面膠帶的基材是使用導電不織布纖維材質加上雙面的導電壓克力感壓膠，形成一種高黏性及高導電性，同時更具優良的物理特性的雙面導電膠帶。
產品優點
- NWTN系列對於EMI/ RFI的解決方案，可以單獨使用在腔體對腔體的導電有基材雙面膠帶
- NWTN系列的優越物性可在幾乎無空間的情況下取代小型的連接器，如在手機上的軟性印刷電路板上。
- NWTN系列的優越特性幾乎可以取代傳統的無基材導電背膠。
- NWTN系列可以背膠在導電布、銅箔、鋁箔、傳統的導電泡棉上甚至可與絕緣材料結合成複合材，應用更廣泛。
- NWTN也可客制化模切成各種尺寸，不會殘膠，可以重工，加快生產速度及維持良好的品質等優點。
產品特性
有鑑於在設計產品上有不同厚度的需求，各種不同的基材應用在雙面導電膠帶。如超薄不織布、超薄平織布及一般不織布及在價格的選擇上或厚度的設計需求上有更佳的應用範圍。這些不同的基材所組成的雙面導電膠帶各有其獨特的物理特性，如黏著力，抗張強度，撕裂強度及柔曲性等，各有不同的特性。
超薄平織布基材：需要更佳的抗張及撕裂強度，使產品應用在更小的空間裡。
超薄不織布基材：多了柔曲性與黏著力外，更可應用在更小的空間裡，尤其是近年來很受歡迎並且廣泛的受到應用。。
一般不織布基材：除了優良的撕裂強度與黏著性外，有更高效能的電磁波屏蔽需求。
超薄平織布基材：需要更佳的抗張及撕裂強度，使產品應用在更小的空間裡。
超薄不織布基材：多了柔曲性與黏著力外，更可應用在更小的空間裡，尤其是近年來很受歡迎並且廣泛的受到應用。。
一般不織布基材：除了優良的撕裂強度與黏著性外，有更高效能的電磁波屏蔽需求。
| 有基材導電雙面膠帶之基材 | ||
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| 超薄導電不織布 | 一般導電不織布 | 超薄導電平織布 |
NWTN系列-是一種導電有基材雙面膠帶。
NWTN系列-有垂直導通( Z軸 ) 與水平橫向導通( X-Y軸 )的功能。
NWTN系列-有垂直導通( Z軸 ) 與水平橫向導通( X-Y軸 )的功能。
有鑑於在設計產品上有不同厚度的需求，各種不同的基材應用在雙面導電膠帶。如超薄不織布、超薄平織布及一般不織布及在價格的選擇上或厚度的設計需求上有更佳的應用範圍。
這些不同的基材所組成的雙面導電膠帶各有其獨特的物理特性，如黏著力，抗張強度，撕裂強度及柔曲性等，各有不同的特性。
NWTN系列-對於EMI / RFI的防護、或者透過EMI / RFI接地墊片黏著於金屬表面是非常適合的。
NWTN系列對於EMI/ RFI的解決方案，可以單獨使用在腔體對腔體的導電有基材雙面膠帶
NWTN系列對於EMI/ RFI的解決方案，可以單獨使用在腔體對腔體的導電有基材雙面膠帶
導電雙面膠帶的基材是使用導電不織布纖維材質加上雙面的導電壓克力感壓膠，形成一種高黏
及高導電性，同時更具優良的物理特性的雙面導電膠帶。
可客制化模切成各種尺寸，不會殘膠，可以重工，加快生產速度及維持良好的品質等優點。
優越的產品物性可在幾乎無空間的情況下取代小型的連接器，如在手機上的軟性印刷電路板上。
優越的產品物性可在幾乎無空間的情況下取代小型的連接器，如在手機上的軟性印刷電路板上。
NWTN系列的優越特性幾乎可以取代傳統的無基材導電背膠。
NWTN系列可以背膠在導電布、銅箔、鋁箔、傳統的導電泡棉上甚至可與絕緣材料結合成複合材，應用更廣泛。
NWTN系列可以背膠在導電布、銅箔、鋁箔、傳統的導電泡棉上甚至可與絕緣材料結合成複合材，應用更廣泛。
產品結構
| Product Structure |
| Transfer Release Liner ( Layer-1 )-P1 |
| Conductive Adhesive Tape ( Layer-2 )-T1 |
| Conductive Non-Woven Fabric ( Layer-3 ) |
| Conductive Adhesive Tape ( Layer-4 )-T2 |
| Release Liner ( Layer-5 )-P2 |
料號結構
| NW050TN | – | 60 x 30 | x | 0.05t | -1 | |
| 〔1〕 | 〔2〕 | 〔3〕 | 〔4〕 | |||
| 〔1〕 | Product No. : CTTN /NW050TN / NW110TN…. | |||||
| 〔2〕 | Size of die cut_ Length x Width ( mm ) | |||||
| 〔3〕 | Thickness of Product Name. ( mm ) | |||||
| 〔4〕 | Description of die cutting | |||||
物性料號一覽表
| Item | Part No. | Substrate Material
Thin / Normal Non-Woven |
Total Thickness mm |
Bridge Resistance Ω / Warp / Weft |
Volume Resistance Ω / cm |
Adhesion Peel
180° gf / SUS T1 / T2 (kgf) |
300Hz
-3GHz dB (AVG.) |
Package
W: mm L: M Per Roll |
| 1 | NWD30 | Ultra Thin Non-Woven | 0.03 | 0.030 / 0.027 | 0.02 | 0.60 / 1.10 | 68.35 | 1080mmx50M |
| 2 | NWD50 | Ultra Thin Non-Woven | 0.05 | 0.038 / 0.027 | 0.02 | 0.80 / 1.30 | 71.12 | 1080mmx50M |
| 3 | NW068TN | Ultra Thin Non-Woven | 0.068 | 0.035 / 0.020 | 0.02 | 1.30 / 1.68 | 72.30 | 610mm x 50M |
| 4 | NW090TN | Ultra-Thin Non-Woven | 0.09 | 0.044 / 0.037 | 0.02 | 1.35 / 1.60 | 68.07 | 1250mmx50M |
| 5 | NW110TN | Ultra-Thin Non-Woven | 0.11 | 0.047 / 0.032 | 0.02 | 1.38 / 1.60 | 79.38 | 1250mmx50M |
| 6 | NW150TN | Normal Non-Woven | 0.15 | 0.045 / 0.022 | 0.015 | 1.60 / 1.60 | 81.25 | 1250mmx50M |
| 7 | NW250TN | Normal Non-Woven | 0.25 | 0.045 / 0.022 | 0.015 | 1.60 / 1.60 | 82.23 | 1250mmx50M |
| 8 | NW370TN | Thin Plane Woven | 0.37 | 0.068 / 0.052 | 0.02 | 0.65 / 1.32 | 68.56 | 1050mmx50M |
*是使用平織導電布作為基材的材質
*以上的數據為實際的測試值，非絕對值。
*Test Method
Thickness: Vernier caliper
Color: Visual / Color Card
Surface & Contact Resistance: ASTM D257 / JIS K7194
Peel 180° Adhesion : PSTC#1 / ASTM D3330
Shielding Effective (dB): ASTM D4935-89 (See below for example Figure)
*以上的數據為實際的測試值，非絕對值。
*Test Method
Thickness: Vernier caliper
Color: Visual / Color Card
Surface & Contact Resistance: ASTM D257 / JIS K7194
Peel 180° Adhesion : PSTC#1 / ASTM D3330
Shielding Effective (dB): ASTM D4935-89 (See below for example Figure)
