產品介紹
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產品介紹
- 可焊錫的合金薄膜貼合在具有UL的聚氨酯泡沫上
- 有很低表面電阻和優良的耐磨性
- 有效的ESD解決方案和出色的EMI屏蔽
- 高壓縮性且不變形或破損的優點
- 可焊錫的合金薄膜貼合在具有UL的聚氨酯泡沫上
- 可焊錫的合金薄膜貼合在具有耐高溫的矽橡膠上
- 有很低表面電阻和優良的耐磨性
- 有效的ESD解決方案和出色的EMI屏蔽
- 高壓縮性且不變形或破損的優點
- 可焊錫的合金薄膜貼合在具有耐高溫的矽橡膠上
- 超低的直流電阻和高效能的EMI屏蔽性能
- 加速壽命試驗後仍具有優異的可靠性（ALT）
- 良好的高壓縮率和較低的壓縮力
- 減少固定點，增加更多的空間功能
- 超低的直流電阻和高效能的EMI屏蔽性能
- 黑色 (表面處理：抗變色氨基甲酸乙酯塗層= ATU)。
- 高壓縮導電PU泡棉與錫混合。
- 低直流電阻和高屏蔽效能。
- 加速壽命測試後具有出色的可靠性（ALT）。
- 黑色 (表面處理：抗變色氨基甲酸乙酯塗層= ATU)。
- 有效的靜電解決方案和出色的EMI和RFI屏蔽
- 有多種尺寸和形狀可供選擇，也可與不同規格的絕緣薄膜或背膠結合使用，可廣泛用於任何電子產品
- 有各種不同厚度與織法及電鍍技術,可應用在不同頻段的需求上
- 有效的靜電解決方案和出色的EMI和RFI屏蔽
- 優越的導電性及電磁遮蔽性能
- 適合應用在無線射頻干擾和電磁波屏蔽上
- 電子產品的機構及電氣上的對策應用
- 貼在PCB一起經過回焊爐也不會改變顏色，並保持相同的導電性
- 優越的導電性及電磁遮蔽性能
- 可以根據客戶的需求設計，沖壓或加工成所需的大小
- 材料可以任意的組合與應用發生在導電性和絕緣之間的問題
- 開模速度快，送樣速度快
- 頂尖的技術，模切的公差係數極小，質量好
- 可以根據客戶的需求設計，沖壓或加工成所需的大小
- EMI吸波材可以是在沒有時間對電路板佈局進行重大重新設計時應用的解決方案。
- EMI吸波材能夠將EMI雜訊轉換為可忽略的熱能。
- 它們可在從KHz和MHz範圍到高頻範圍的各種頻率範圍內有效工作。一側帶有非導電背膠。
- 它們可以直接在IC，CPU，圖形芯片甚至電纜上直接應用，而不必擔心短路。
- EMI吸波材可以是在沒有時間對電路板佈局進行重大重新設計時應用的解決方案。
- 優越的導電性及壓縮回覆率的特性
- 有最優良的電磁波干擾對策效能
- 可以選擇不同的材料和電鍍金屬層（如鈹銅/ 磷銅 /鈦銅/ 不鏽鋼等材質）
- 近200種大小和形狀可供選擇，節省了時間和模具的費用
- 優越的導電性及壓縮回覆率的特性
- 廣泛的導電和屏蔽織物選擇。
- 耐腐蝕性，重量，顏色，生物相容性的變化。
- 可提供實心編織，網眼，針織和無紡布。
- 智能紡織品需要具有高導電性並能將生理信號傳遞給感測元件，而導電性是來自可水洗的導電布上。
- 廣泛的導電和屏蔽織物選擇。
